一、高精密晶圓激光打標機是根據電子工業加工要求專門研制的，主要用于晶圓產品。采用優質紫外激光器、細聚焦點、非接觸式打標，使整機具有光束質量高、運動精度高、打標速度快、性能穩定、功耗低、噪聲低的優點。系統由PC機控制，采用WINDOWS操作系統，中英文界面，自主開發軟件，操作方便。結構緊湊，自動化程度高，具有自動錯誤報警功能。

產品特點：◆ 大理石平臺支撐結構：減震隔離設計，可保證在高速運動下光路穩定。

◆ 低維護成本的激光器：專用激光器、光束質量好、聚焦光班小、標刻質量高

◆ 全自動上下料系統
◆ 高精度長壽命的運動平臺：高精度進口直線電機運動系統，打標精度控制在微米量級。

◆ CCD定位系統使加工智能化：機器視覺抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

◆ 精密的陶瓷微孔吸盤
◆ 自動對焦系統保證加工的焦點位置
◆ 激光防護系統：符合工業標準的激光防護結構，保證操作人員安全。

◆軟件功能強大

樣品展示：

二、晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。

近年來光電產業的快速發展。高集成度和高性能的半導體晶圓劃片需求不斷增長。硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統的很多加工方式已不再適用。于是部分工序引入了激光隱形切割技術。

目前我們只能在半導體行業內稱為GPP的工藝所生產的臺面二極管，方片可控硅，觸發管品圓的劃片中應用，與傳統的劃片工藝相比有較大優勢，目前國內有很多家工廠牛產這種工藝制造的GPP晶圓及其成品。出于對產品質量精益求精的高要求，多家工廠無論在產品研發、科學研究、質量管理等方面，都不斷致力于尋求新的工藝以提高工作效率，從而為客戶提供更高質量的產品。

激光晶圓劃片:由于激光在聚焦上的優點聚焦點可小到亞微米數量級，從而對品圓的微處理更具優勢，可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其它損壞現象。

激光晶圓劃片的特點

①激光劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率;

②激光劃片速度快，高達150mm/s;

③激光可以對不同厚度的晶圓進行作業，具有更好的兼容性和通用性;

④激光可以切割一些較復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等;

⑤激光劃片不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。

馬克激光致力于為客戶提供全套的激光加工解決方案，激光切割是由激光束經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，可以達到幾十微米小幾微米，將焦點調制到工件平面，當足夠功率的光束照射到物體上時，光能迅速轉換為熱能，會產生10000℃以上的局部高溫使工件瞬間熔化甚至汽化，從而將工件切割到我們需要的深度。

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